〜鉛フリー対応〜　BGA･CSP･フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法

技術者・研究者向けの書籍紹介

発刊日 : 2005年5月
体　裁 : B5判・180頁

第１章　BGA・CSP・フリップチップの構造と特徴
　１．実装技術の変遷
　２．各種BGAの構造と特徴
　　2.1　PBGA
　　2.2　CBGA、CCGA
　　2.3　TBGA
　　2.4　ビルドアップ配線板を使用したフリップチップBGA
　３．各種CSPの構造と特徴
　４．フリップチップ実装技術
　　4.1　フリップチップ実装のメリット
　　4.2　各種フリップチップの接続工法
　　4.3　C4接続工法
　　4.4　金バンプ接合法
　５．BGA・CSP・フリップチップの製品適用例と実装技術
　　5.1　薄型BGAモジュールの実装技術
　　5.2　低コストフリップチップ実装技術の条件
　　5.3　Chip on Paste法による1インチHDD用機能カードの実装技術
　６．SiP（System in Package）における最先端実装技術
　　6.1　SiPの優位性
　　6.2　SiPの構造

第２章　はんだ接合部の信頼性評価の基礎
　１．はんだ接合の基礎
　　1.1　接合材料の基礎知識
　　　1.1.1　はんだ
　　　　1.1.1.1　はんだの種類
　　　　1.1.1.2　熱平衡状態図
　　　1.1.2　フラックス
　　1.2　接合反応の基礎
　　　1.2.1　ぬれ
　　　1.2.2　溶解
　　　1.2.3　拡散
　　　1.2.4　反応層（金属間化合物）形成
　２．信頼性因子と評価式
　　2.1　熱機械的信頼性
　　2.2　電気化学的信頼性
　　2.3　その他（複合的因子）

第３章　信頼性試験と取得データ解析の基礎
　１．加速試験
　　1.1　加速試験の種類
　　1.2　試験実施方法
　　　1.2.1　試料作成
　　　1.2.2　試験条件及び故障定義の決定
　　　1.2.3　加速試験の実施
　　　1.2.4　故障モード、累積故障率及び信頼性評価
　２．故障解析方法
　　2.1　非破壊法
　　2.2　破壊法
　　2.3　破壊法による接合部の断面観察例
　３．取得データの整理法

第４章　信頼性評価のための統計的手法
　１．正規分布
　２．対数正規分布
　３．ワイブル分布
　４．ワイブルプロット

第５章　BGA・CSP・フリップチップのはんだ接合部の信頼性評価
　１．加速試験の種類
　２．Coffin-Manson修正則
　３．対数正規確率紙プロット
　４．Coffin-Manson修正則における係数の算出方法
　　4.1　m値の算出方法
　　4.2　n値の算出方法
　　4.3　Q値の算出方法
　５．フリップチップ接続の信頼性評価例
　６．高温放置環境下における反応層の成長則