2010-10-28から1日間の記事一覧
技術者・研究者向けの専門書籍紹介半導体・電子デバイス包装技術 発刊日 2009年5月 ISBN 978-4-7813-0096-2 体 裁 B5判 261ページ 発刊にあたって 電子デバイスの小型化,薄型化,多ピン化とともに,その包装材料も大きく進展を遂げてきた。 従来の実装メー…
技術者・研究者向けの専門書籍紹介半導体・電子デバイス包装技術 発刊日 2009年5月 ISBN 978-4-7813-0096-2 体 裁 B5判 261ページ 発刊にあたって 電子デバイスの小型化,薄型化,多ピン化とともに,その包装材料も大きく進展を遂げてきた。 従来の実装メー…