2010-10-20から1日間の記事一覧
技術者・研究者向けの専門書籍紹介最先端高密度配線銅めっき技術発刊日 2009年11月 ISBN978-4-7813-0143-3 C3054 体 裁 B5判,273頁 刊行にあたって 1997年,IBM社がそれまでローテクと思われていた湿式銅めっきを用いてICチップ内銅配線を形成すると発表し…
技術者・研究者向けの専門書籍紹介最先端高密度配線銅めっき技術発刊日 2009年11月 ISBN978-4-7813-0143-3 C3054 体 裁 B5判,273頁 刊行にあたって 1997年,IBM社がそれまでローテクと思われていた湿式銅めっきを用いてICチップ内銅配線を形成すると発表し…