2010-10-12から1日間の記事一覧
技術者・研究者向けの専門書籍紹介TSVを中心とするSiPの最新技術動向発刊日 2010年3月 ISBN978-4-7813-0223-2 C3054 体 裁 B5判,258頁 刊行にあたって 最新のハイエンドの携帯電話を分解してみるとFlipchip,Chipstack,PackageOnPackageなどの最先端の実装…
技術者・研究者向けの専門書籍紹介TSVを中心とするSiPの最新技術動向発刊日 2010年3月 ISBN978-4-7813-0223-2 C3054 体 裁 B5判,258頁 刊行にあたって 最新のハイエンドの携帯電話を分解してみるとFlipchip,Chipstack,PackageOnPackageなどの最先端の実装…